加載空氣介質(zhì)的微帶開槽天線
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201821193446.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN208478564U | 公開(公告)日 | 2019-02-05 |
| 申請公布號 | CN208478564U | 申請公布日 | 2019-02-05 |
| 分類號 | H01Q1/38(2006.01)I; H01Q1/48(2006.01)I; H01Q1/12(2006.01)I; H01Q1/50(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫曉峰; 宮晗; 趙健勇; 李學功 | 申請(專利權(quán))人 | 北京雷格訊電子股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 北京雷格訊電子股份有限公司 |
| 地址 | 101102 北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街15號9A | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了加載空氣介質(zhì)的微帶開槽天線,包括:輻射貼片,其上設置有一個矩形的開口和兩條矩形的細縫,兩條細縫分別與開口連通,且相對于開口的軸線對稱設置,細縫與所述開口的軸線平行,輻射貼片的饋電點位于兩條細縫之間,饋電點與細縫的長邊相對,開口的兩條長邊分別與兩條細縫的兩條長邊在一條直線上;上層介質(zhì)基板,輻射貼片設置在上層介質(zhì)基板的頂部上;接地板,其設置在所述上層介質(zhì)基板的底部;導體,其依次穿過接地板和上層介質(zhì)基板并與輻射貼片的饋電點連接。本實用新型在輻射貼片上開槽,有利于調(diào)節(jié)阻抗匹配,同時對展寬帶寬有一定的作用。該天線具有結(jié)構(gòu)簡單、易加工、阻抗帶寬較寬等優(yōu)點。 |





