IC驅(qū)動(dòng)的LED日光燈光源板分布式安規(guī)設(shè)置方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210406360.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN102913791A | 公開(公告)日 | 2013-02-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102913791A | 申請(qǐng)公布日 | 2013-02-06 |
| 分類號(hào) | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 邢先鋒;劉義芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西安明泰半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安弘理專利事務(wù)所 | 代理人 | 西安明泰半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路69號(hào)創(chuàng)業(yè)研發(fā)園C區(qū)1號(hào)瞪羚谷E棟6層605 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種IC驅(qū)動(dòng)的LED日光燈光源板分布式安規(guī)設(shè)置方法,選用PCB板材制作光源板,在光源板的正反面按照分布式布線,并且進(jìn)行LED日光燈光源板安規(guī)設(shè)計(jì);所述的PCB板材選用導(dǎo)熱系數(shù)≥0.35W/m·K,厚度為0.6-1mm的FR4或CEM-3雙面商用PCB板;所述的光源板所有非保護(hù)地線線路布線及焊盤,與光源板邊緣必須留夠不小于3mm的電氣爬電距離;所述的光源板兩頭與接口頭留有一定空白區(qū)域,光源板上分段分布2-4顆IC驅(qū)動(dòng);LED燈珠均勻分布。本發(fā)明方法,合理布線,完全能夠滿足LED日光燈導(dǎo)熱散熱要求,顯著降低了寄生電容,實(shí)現(xiàn)了安規(guī)設(shè)計(jì)。 |





