一種半導(dǎo)體激光器熱沉

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020698384.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212136884U 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN212136884U 申請公布日 2020-12-11
分類號 H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 山西八斗科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原九得專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山西八斗科技有限公司
地址 030051山西省太原市迎澤區(qū)長風(fēng)東街7號5號樓3單元1304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體激光器熱沉，包括激光器、芯片和微型風(fēng)扇，所述激光器的內(nèi)部底端安裝有芯片，所述激光器的上表面安裝有微型風(fēng)扇，所述芯片的上表面設(shè)有熱沉。該半導(dǎo)體激光器熱沉，相對于傳統(tǒng)技術(shù)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過激光器、芯片、微型風(fēng)扇和熱沉之間的配合，激光器進(jìn)行正常運(yùn)作過程中，微型風(fēng)扇底端產(chǎn)生的氣流一部分會經(jīng)過斜孔吹向通孔的內(nèi)部，即流動過程中的氣流會與通孔內(nèi)部的橡膠環(huán)進(jìn)行熱量吹散，從而能夠增加熱沉與氣流的接觸面積，繼而有利于熱沉中的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，提升熱沉對芯片的散熱效果，繼而利于半導(dǎo)體激光器的長久穩(wěn)定使用當(dāng)。??