一種LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020661210.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201964172U 公開（公告）日 2011-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN201964172U 申請(qǐng)公布日 2011-09-07
分類號(hào) F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 陳凱;黃建明;郭丹;傅少欽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江西子光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江西子光電科技有限公司;杭州華普永明光電股份有限公司
地址 310052 浙江省杭州市濱安路1181號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括反射碗、線路板、LED芯片、填充膠體，反射碗固定在線路板上，并留有用于填膠工藝的若干排氣孔，所述反射碗的底部留有LED芯片與線路板直接接觸的鏤空處，在反射碗的鏤空處上LED芯片直接載覆在線路板上,LED芯片正負(fù)極通過內(nèi)引線焊接到線路板上,在LED芯片表面上設(shè)置熒光粉層，在LED芯片上方填充膠體，使之完全覆蓋住LED芯片、內(nèi)引線及反射碗，或者，在LED芯片上方設(shè)置熒光粉和膠體混合物，使之完全覆蓋住LED芯片、內(nèi)引線及反射碗。本實(shí)用新型具有散熱性好、結(jié)構(gòu)簡單、反射效果好的優(yōu)點(diǎn)。