一種LED模組
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201020661999.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN201904334U | 公開（公告）日 | 2011-07-20 |
| 申請公布號 | CN201904334U | 申請公布日 | 2011-07-20 |
| 分類號 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳凱;黃建明;郭丹;傅少欽 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江西子光電科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 浙江西子光電科技有限公司;杭州華普永明光電股份有限公司 |
| 地址 | 310052 浙江省杭州市濱安路1181號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種LED模組，包括LED芯片的LED顆粒,LED顆粒設(shè)置在線路板上，線路板固定在散熱器之上，在LED芯片上設(shè)置熒光粉層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型是在LED芯片上直接涂覆有熒光粉層，比如可以在除底面之外的其它各面都進行涂覆，或者在填充膠體和LED芯片之間設(shè)置熒光粉層，通過這種方式，可以提升LED的反射效果。本實用新型還包括與之相關(guān)的LED模組。 |
