白光LED及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210290360.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102800793B 公開（公告）日 2014-12-31
申請公布號 CN102800793B 申請公布日 2014-12-31
分類號 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉愛華;汪英杰;王凱敏 申請（專利權(quán)）人 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濰坊正信專利事務(wù)所 代理人 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司
地址 017400 內(nèi)蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市杭錦旗錫尼鎮(zhèn)阿斯?fàn)柎蠼?0號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種白光LED及其封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括支架，所述支架下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍(lán)光芯片，所述藍(lán)光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線；所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733∶正白熒光粉Y4651∶綠色熒光粉G3560∶硅膠6551AB=X∶Y∶Z∶1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。本發(fā)明所述白光LED及其封裝方法提高了白光LED的顯色性，顯色指數(shù)可達(dá)到95，使得發(fā)出的白光更舒適柔和，更接近太陽光，且面積小，可滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。