利用溫度循環(huán)法提高GaN基LED器件工作壽命的方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201410227596.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN103972336A | 公開(公告)日 | 2014-08-06 |
| 申請公布號 | CN103972336A | 申請公布日 | 2014-08-06 |
| 分類號 | H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邵春林;汪英杰 | 申請(專利權)人 | 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
| 代理機構 | 北京權泰知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 華延芯光(北京)科技有限公司;內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市大興區(qū)宏達北路12號A813室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種利用溫度循環(huán)法提高GaN基LED器件工作壽命的方法,包括以下步驟:A.在基底1上采用低溫氣相沉積技術生長GaN緩沖層2,其中所述低溫是500℃;B.采用高溫氣相沉積技術在所述GaN緩沖層2上生長GaN半導體層3,其中所述高溫是1050℃;C.對所述GaN半導體層3進行至少一次溫度循環(huán)處理,其中每一次溫度循環(huán)中將溫度從1050℃降到500℃,再升溫到1055℃,然后降溫到1050℃;D.在經(jīng)過溫度循環(huán)處理后的GaN半導體層3上,繼續(xù)生長后續(xù)的其它各層。經(jīng)過本發(fā)明的方法得到的半導體器件,晶體的位錯密度減少,LED器件的發(fā)光工作壽命延長。 |





