一種體聲波諧振器及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110831867.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113328724A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113328724A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) H03H9/17（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I;H03H3/04（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 張智鵬;楊清華;唐兆云;賴志國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紹興漢天下微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京允天律師事務(wù)所 代理人 李建航
地址 312035浙江省紹興市越城區(qū)皋埠街道銀橋路326號(hào)3幢3樓309-312B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種體聲波諧振器及其制作方法，該方法包括：提供襯底，在襯底的內(nèi)部或者表面形成聲反射結(jié)構(gòu)；在襯底的一側(cè)形成第一電極，第一電極至少部分覆蓋聲反射結(jié)構(gòu)；在第一電極背離襯底的一側(cè)形成壓電層，壓電層內(nèi)部或表面具有溫度補(bǔ)償層和至少一層第一晶格誘導(dǎo)層，任一第一晶格誘導(dǎo)層與壓電層的晶格失配度小于溫度補(bǔ)償層與壓電層的晶格失配度；在壓電層背離襯底的一側(cè)形成第二電極。由于第一晶格誘導(dǎo)層與壓電層的晶格失配度小于溫度補(bǔ)償層與壓電層的晶格失配度，因此，與溫度補(bǔ)償層相比，第一晶格誘導(dǎo)層與壓電層的晶格更匹配，從而可以改善壓電層與溫度補(bǔ)償層之間的晶格失配。