陶瓷金屬鹵化物燈電極組件的制備工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN200710020489.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN101017764B | 公開(公告)日 | 2010-08-04 |
| 申請公布號 | CN101017764B | 申請公布日 | 2010-08-04 |
| 分類號 | H01J61/30(2006.01)I;H01J61/36(2006.01)I;H01J61/04(2006.01)I;H01J9/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳道滿;王凱 | 申請(專利權)人 | 江西省銓盛稀土之光科技有限責任公司 |
| 代理機構 | 常州市維益專利事務所 | 代理人 | 王凌霄 |
| 地址 | 213176 江蘇省常州市武進區(qū)禮嘉鎮(zhèn)常州市凱凱照明有限公司 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及照明電器行業(yè)領域,尤其是一種陶瓷金屬鹵化物燈電極組件的制備工藝。其電極組件為四件體結構,包括由內向外、并且軸芯線位于同一直線上的鎢制電極、過渡鉬線和鈮引線;過渡鉬線的一端與鎢制電極的桿端焊合,過渡鉬線的另一端與鈮引線的位于電弧管內的一端焊合,過渡鉬線與鎢制電極的桿部上套有鉬螺旋,鈮引線的直徑大于鉬螺旋的外徑;其電極組件制備方法是先將過渡鉬線與鈮引線采用電阻焊焊接起來,后將鉬螺旋套在過渡鉬線上,再將鎢制電極的桿部插入鉬螺旋中,將鎢制電極與過渡鉬線采用釬焊焊接后形成一整體的電極組件。本發(fā)明解決現(xiàn)有電極組件激光焊工藝所存在的設備投資大、效率低、易產生封裝應力的問題。 |





