一種LED封裝膠用粘接劑的合成方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811147247.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109337074A 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN109337074A 申請公布日 2019-02-15
分類號 C08G77/20;C08G77/18;C08G77/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 辛帥;陳維 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦先進(jìn)硅材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 煙臺德邦先進(jìn)硅材料有限公司;煙臺德邦科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-36號再生資源加工示范區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特征在于，制備步驟包括：取環(huán)氧類乙烯基單體，含烷氧基的乙烯基單體，硅氫加成催化劑，甲苯，在30?60℃下均勻攪拌0.5?1.5h，然后將其逐滴滴加四甲基環(huán)四硅氧烷的反應(yīng)瓶中，既得淡黃色的中間產(chǎn)物M?1的甲苯溶液；取二乙烯官能度單體于反應(yīng)瓶中，逐滴滴加M?1的甲苯溶液，將所得產(chǎn)物旋蒸，過濾即得無色透明的目標(biāo)粘接劑；本合成方法可以通過調(diào)整環(huán)氧類的乙烯基單體和含烷氧基的乙烯基單體比例得到不同環(huán)氧基與硅烷氧基比例的粘接劑；且粘接劑的粘度則可以通過調(diào)整二乙烯基官能度單體用量及種類來進(jìn)行調(diào)整。