一種新型RFID物流標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820594031.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208188878U 公開（公告）日 2018-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN208188878U 申請(qǐng)公布日 2018-12-04
分類號(hào) G06K19/077;G09F3/02 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 黃南海 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泉州市拓迪派克電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 泉州市誠(chéng)得知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林小彬
地址 362100 福建省泉州市惠安縣螺陽(yáng)鎮(zhèn)僑群村前村仔192號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及物流標(biāo)簽，尤其涉及一種新型RFID物流標(biāo)簽，包括RFID芯片、第一軟PCB板層、第二軟PCB板層，第一軟PCB板層包括天線區(qū)域和RFID芯片區(qū)域，天線區(qū)域刻蝕有天線線圈，RFID芯片區(qū)域內(nèi)刻蝕有第一導(dǎo)電端和第二導(dǎo)電端，天線線圈與第一導(dǎo)電端和第二導(dǎo)電端導(dǎo)電連接；第二軟PCB板層上刻蝕有第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔，RFID芯片的正負(fù)極引腳分別焊接于第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔上，第二軟PCB板層粘貼于第一軟PCB板層的RFID芯片區(qū)域，第一導(dǎo)電端和第一導(dǎo)通孔相接觸形成導(dǎo)電通路，第二導(dǎo)電端和第二導(dǎo)通孔相接觸形成導(dǎo)電通路。本RFID物流標(biāo)簽使用后，RFID芯片可以回收利用。