多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110501364.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113314619A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113314619A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/02（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉陽娟;王威;沈志杰;王騰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州多感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市嘉勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董琳
地址 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)寧波東路66號(hào)1幢1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開一種多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括：塑封層，具有相對(duì)的第一表面和第二表面；第一芯片和第二芯片，嵌設(shè)于所述塑封層內(nèi)，所述第一芯片內(nèi)形成有第一光傳感陣列，所述第二芯片內(nèi)形成有信號(hào)處理電路；所述塑封層第一表面貼覆有透光基板，所述透光基板至少包括第一光譜通道區(qū)域，所述第一芯片的第一光傳感陣列在所述透光基板的投影位于所述第一光譜通道區(qū)域內(nèi)；所述塑封層的第二表面形成有互連層，所述互連層內(nèi)具有電連接結(jié)構(gòu)，用于電連接所述第一芯片和第二芯片。上述多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化光譜濾波分光結(jié)構(gòu)，使得工藝難度降低，降低成本；同時(shí)，綜合識(shí)別不可見光波段光譜和可見光波段光譜，使得整個(gè)封裝體積減小。