一種封裝基板以及封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122047190.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215897696U 公開（公告）日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN215897696U 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類號(hào) H03H7/01（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/522（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王鑫;賴志國(guó);楊清華;唐兆云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州漢天下電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京元合聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李非非
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城東北區(qū)39幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種封裝基板，包括：基板本體，該基板本體包括頂金屬布線層、至少一個(gè)中間金屬布線層、底金屬布線層、以及設(shè)置在各金屬布線層之間的介電層，其中，所述頂金屬布線層、至少一個(gè)中間金屬布線層以及底金屬布線層沿所述基板本體厚度方向從上至下排列；至少一個(gè)LC結(jié)構(gòu)，該至少一個(gè)LC結(jié)構(gòu)形成在所述基板本體內(nèi)，每一所述LC結(jié)構(gòu)均包括第一電感和電容，該第一電感和電容串聯(lián)或并聯(lián)連接。相應(yīng)地，本實(shí)用新型還提供了一種封裝器件。實(shí)施本實(shí)用新型有利于封裝器件的小型化。