器件芯片及其制造方法、封裝結構及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111396304.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114121828A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121828A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魏濤;賴志國;楊清華;錢盈;王友良;于保寧 申請（專利權）人 蘇州漢天下電子有限公司
代理機構 北京元合聯(lián)合知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 李非非
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城東北區(qū)39幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種器件芯片，該器件芯片包括：襯底結構，該襯底結構的底部形成有至少一個導熱孔結構，每一所述導熱孔結構均包括形成在所述襯底結構底部的第一盲孔以及填充在該第一盲孔內的第一導熱材料；至少一個器件單元，該至少一個器件單元形成在所述襯底結構上。相應地，本發(fā)明還提供了一種器件芯片的制造方法、以及基于該器件芯片所形成的封裝結構及其制造方法。本發(fā)明有利于提高封裝結構的散熱性能。