封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111338328.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114121858A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121858A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/49（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王礦偉;楊清華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州漢天下電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 方世棟 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城東北區(qū)NE-39幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及半導(dǎo)體器件，所述封裝結(jié)構(gòu)包括硅芯片組件和基板，所述硅芯片組件至少包括功能器件以及容納所述功能器件的保護(hù)殼體，所述保護(hù)殼體具有第一表面，所述第一表面上設(shè)置有至少一個(gè)凸起的第一金屬部件，每個(gè)所述第一金屬部件的全部或一部分的外部包覆有第二金屬部件；所述基板具有與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述基板在所述第二表面的一側(cè)上設(shè)置有與所述至少一個(gè)凸起的第一金屬部件一一對(duì)應(yīng)的凹槽。本發(fā)明可避免封裝結(jié)構(gòu)因受表面氧化、雜質(zhì)、顆粒、異物的影響而容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良的問(wèn)題。 |
