一種基于FPGA實現(xiàn)的PCIE與SPI轉(zhuǎn)換適配器及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010321657.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111538695A | 公開（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請公布號 | CN111538695A | 申請公布日 | 2020-08-14 |
| 分類號 | G06F13/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 金君鋼 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)新元南路600號1幢1夾層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于FPGA實現(xiàn)的PCIE與SPI轉(zhuǎn)換適配方法，包括如下步驟：S01：PCIE設(shè)備通過PCIE模塊發(fā)送PCIE信息至映射模塊；S02：映射模塊從所述PCIE信息中提取出SPI信息，并通過所述SPI模塊傳輸至SPI設(shè)備；S03：SPI設(shè)備根據(jù)SPI信息進行讀/寫操作，并將執(zhí)行完讀/寫操作的SPI操作信息反饋至映射模塊；S04：所述映射模塊根據(jù)所述SPI操作信息修改PCIE信息，得到PCIE反饋信息；S05：PCIE設(shè)備通過PCIE模塊讀取所述PCIE反饋信息。本發(fā)明提供的一種基于FPGA實現(xiàn)的PCIE與SPI轉(zhuǎn)換適配器及方法，實現(xiàn)了PCIE接口與SPI接口的轉(zhuǎn)換，完成對帶SPI接口的AD芯片或DA芯片的讀寫等處理，具有普遍適用性。?? |
