一種半導體擴散源溫度控制器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110757018.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113515152A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113515152A 申請公布日 2021-10-19
分類號 G05D23/20 分類 控制；調節(jié);
發(fā)明人 潘劍鋒 申請（專利權）人 峰湃科技（上海）有限公司
代理機構 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 李岱
地址 201800 上海市嘉定區(qū)封周路655號14幢201室J3393
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體擴散技術領域，尤其涉及了一種半導體擴散源溫度控制器，包括半導體擴散器、氣泵、導氣管和用熱設備。該半導體擴散源溫度控制器，通過啟動氣泵將外界空氣從進氣口導入，啟動加熱管，對擴散箱內部的空氣進行加熱，再將雜質從雜質源進口通入到擴散箱內部，增加單晶硅的導熱性能，經(jīng)過加熱后的氣體從排氣管進入到導氣管中，通過用單晶硅替代現(xiàn)有的二氧化硅作為導體介質，增加了導熱性能，使半導體擴散的產(chǎn)生的延遲降低，避免造成溫度控制器的控制效果不明顯，通過在導氣管的內部安裝有保溫層可以防止進入鐵質管道內部的熱氣體熱量流失，造成熱量損失，隔熱層可以隔絕熱量傳導至導氣管的外壁，使人誤觸導致燙傷。