一種PLCC封裝芯片功能自動測試模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711343128.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109975678A 公開（公告）日 2019-07-05
申請公布號 CN109975678A 申請公布日 2019-07-05
分類號 G01R31/26（2014.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 勞景益; 尹光榮; 蔣振中; 陳善瑜 申請（專利權(quán)）人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
地址 516029 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道海格路一號廠房三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PLCC封裝芯片功能自動測試模塊，包括支撐底座，所述支撐底座底部兩側(cè)的外壁上均焊接有轉(zhuǎn)動架，所述支撐底座頂部的外壁上焊接有卡接座，所述支撐底座的一側(cè)外壁上焊接有固定盤，所述固定盤的一側(cè)外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一側(cè)內(nèi)壁上焊接有等距離分布的儲物板，等距離分布的所述儲物板的頂部外壁上分別通過螺栓連接有功耗測試器、電性能測試器、信號接收測試器、短路電流測試器和引腳連接測試器。本發(fā)明有利于測試完成后PLCC封裝芯片位于卡接槽并便于取出，降低了封裝芯片的取出難度，提高了封裝芯片的測試效率，大大提高PLCC的生產(chǎn)質(zhì)量，保證PLCC的封裝性能，能夠達(dá)到人們想要的效果。