一種PLCC封裝芯片測(cè)試盒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711343123.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109959856A 公開（公告）日 2019-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN109959856A 申請(qǐng)公布日 2019-07-02
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 勞景益; 尹光榮; 蔣振中; 陳善瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
地址 516029 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道海格路一號(hào)廠房三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PLCC封裝芯片測(cè)試盒，包括底盒，所述底盒底部外壁四角處通過螺釘固定有角墊，且底盒一側(cè)外壁邊緣處焊接有卡緊頭，所述底盒頂部外壁開有兩條卡接凹槽，且卡接凹槽內(nèi)壁卡接有凸條，凸條頂部外壁焊接有上蓋，所述上蓋底部內(nèi)壁兩側(cè)分別通過螺釘固定有電容板和繼電器板，且電容板和繼電器板相互平行，所述電容板的底部內(nèi)壁通過螺釘固定有微型電容。本發(fā)明通過水晶探頭配合上Handle處理器，可以進(jìn)行對(duì)芯片上的壞點(diǎn)或者節(jié)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，方便了檢測(cè)過后的維修操作，提高工作效率，將芯片置于盒體內(nèi)密封環(huán)境進(jìn)行檢測(cè)，上蓋和底盒的密封性減少檢測(cè)誤判和標(biāo)記，芯片的過流和載壓不會(huì)出現(xiàn)負(fù)荷，繼電器和電容器保護(hù)測(cè)試盒。