一種芯片的可拆卸裝配結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023050235.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213546306U 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN213546306U 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳前鋒;焦亮;李步國 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 范晴;丁浩秋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號(hào)桑田島科創(chuàng)園7號(hào)樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片的可拆卸裝配結(jié)構(gòu)，包括芯片和PCB板，還包括固定塊，所述PCB板的導(dǎo)線面設(shè)置有芯片容腔，所述芯片容腔內(nèi)與芯片引腳對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有引線，所述固定塊設(shè)置有可拆卸固定結(jié)構(gòu)，所述芯片通過固定塊的可拆卸固定結(jié)構(gòu)固定于PCB板。提供了一種靈活可靠的芯片壓接安裝方式，可以有效解決器件接地散熱和維護(hù)更換之間的矛盾。