一種高性能功率放大器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202023213226.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213519922U | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
| 申請公布號 | CN213519922U | 申請公布日 | 2021-06-22 |
| 分類號 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H03F1/32(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張勇 | 申請(專利權)人 | 蘇州遠創(chuàng)達科技有限公司 |
| 代理機構 | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 范晴;丁浩秋 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號桑田島科創(chuàng)園7號樓2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種高性能功率放大器,平面多引腳表面貼裝型封裝的封裝襯底上配置有電極觸點,所述平面多引腳表面貼裝型封裝的載體法蘭上依次設置有輸入電容、晶體管和輸出電容,所述封裝襯底的電極觸點通過第一輸入鍵合線組與輸入電容的輸入端連接,所述輸入電容的輸出端通過第二輸入鍵合線組與晶體管的輸入端連接,所述晶體管的輸出端通過第一輸出鍵合線組與輸出電容的輸入端連接,所述晶體管的輸出端通過第二輸出鍵合線組與所述封裝襯底的電極觸點連接,所述第一輸出鍵合線組與第二輸出鍵合線組不平行。采用平面多引腳表面貼裝型封裝,使得平面多引腳表面貼裝型封裝寄生電感和寄生電容極小,從而可以有效地提高器件的視頻帶寬。 |





