一種半導體晶圓加工中漿料的動態(tài)替換控制方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010325280.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111546214B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN111546214B 申請公布日 2022-04-22
分類號 B24B29/02（2006.01）I;B24B57/00（2006.01）I;B24B57/02（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 李瑞評;曾柏翔;劉增偉;陳銘欣 申請（專利權）人 福建晶安光電有限公司
代理機構 北京漢之知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 高園園
地址 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體晶圓加工中漿料的動態(tài)替換控制方法及系統(tǒng)，該控制方法主要包括以下幾個模式：配制漿料、對漿料進行動態(tài)替換及對漿料中舊液進行定量抽取排放；該控制方法可以實時監(jiān)測漿料中的酸堿濃度、比重及液位，并根據監(jiān)測的酸堿濃度、比重及液位計算出所需要補充的酸液、堿液、磨液/磨料及水的量，定量地向漿料中補充有效成分；同時，該控制方法也可以對漿料中的舊液定量進行抽取排放和動態(tài)替換，使拋光制程中漿料的有效成分一直處于平衡狀態(tài)，減少人員操作的誤差，提高了拋光制程中加工能力的穩(wěn)定性。