一種納米銀層滾鍍裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120102094.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214193499U 公開(kāi)(公告)日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214193499U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) C25D17/16(2006.01)I;C25D17/04(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 袁增;齊紅敏;劉亞林 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海正銀電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201108上海市閔行區(qū)元江路5500號(hào)第1幢328室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種納米銀層滾鍍裝置,涉及滾鍍技術(shù)領(lǐng)域,包括用于盛放電解液、方形設(shè)置的鍍液池,且鍍液池位于滾鍍裝置的下方,所述鍍液池的四個(gè)側(cè)壁頂部的交接處均固定有安裝桿,且四個(gè)安裝桿之間依次通過(guò)的四個(gè)擋布相連接,所述鍍液池前后側(cè)的兩個(gè)擋布均由兩個(gè)拼接布組成;還包括收納拼合機(jī)構(gòu),四個(gè)安裝桿上均設(shè)置有收納拼合機(jī)構(gòu),且四個(gè)拼接布分別安裝在四個(gè)收納拼合機(jī)構(gòu)上;本實(shí)用新型四個(gè)擋布的設(shè)置,對(duì)鍍液池內(nèi)的液體進(jìn)行阻擋,防止飛濺,一是對(duì)工作人員進(jìn)行保護(hù),二是防止液體飛濺在地面上影響工作環(huán)境,最后,收納拼合機(jī)構(gòu)可以使得鍍液池前后的兩個(gè)擋布能夠收納自如,使用更加方便。