一種適用于PXI和PXIe標(biāo)準(zhǔn)的9U板卡的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820579292.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208128626U 公開（公告）日 2018-11-20
申請公布號 CN208128626U 申請公布日 2018-11-20
分類號 H05K1/02;H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬滌非 申請（專利權(quán)）人 深圳市景尚科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯捷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市景尚科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道五和大道5022號亞蓮好時達(dá)工業(yè)廠區(qū)廠房二棟四樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種適用于PXI和PXIe標(biāo)準(zhǔn)的9U板卡的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，涉及9U板卡安裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域；包括電磁屏蔽板和9U板卡，所述電磁屏蔽板相對的兩端分別朝向9U板卡的方向彎折后，形成第一折彎端和第二折彎端；所述的電磁屏蔽板固定安裝在9U板卡上方，兩者之間形成安裝空腔，第一折彎端和第二折彎端上均設(shè)置有多個與安裝空腔相連通的通風(fēng)口；所述的9U板卡上固定安裝著多個發(fā)熱元件，所述安裝空腔內(nèi)還設(shè)置有一散熱體，所述的多個發(fā)熱元件的上表面均緊貼在所述的散熱體上，該散熱體固定安裝在電磁屏蔽板的下表面；本實用新型的有益效果是：該結(jié)構(gòu)有效的解決了大尺寸板卡的散熱問題，防止板卡上的元件過熱。