一種超聲探頭的焊接輔助工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820113533.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207982596U 公開（公告）日 2018-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN207982596U 申請(qǐng)公布日 2018-10-19
分類號(hào) B23K31/00;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 衛(wèi)輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海孚育科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 洪敏;謝緒寧
地址 200120 上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號(hào)1幢1區(qū)28107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種超聲探頭的焊接輔助工裝，涉及超聲探頭制造技術(shù)領(lǐng)域，解決了超聲探頭生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率不高的問題，其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的壓緊機(jī)構(gòu)，陶瓷晶片位于所述壓緊機(jī)構(gòu)靠近所述底座一側(cè)，所述壓緊機(jī)構(gòu)包括壓塊以及用于連接并壓合所述壓塊和底座的鎖緊組件，所述鎖緊組件包括插銷，所述插銷穿設(shè)于所述壓塊中且一端與所述底座可拆卸連接，另一端穿出所述壓塊且與所述壓塊之間設(shè)置有彈性件。本實(shí)用新型降低了人工將銅箔與陶瓷晶片貼合并焊接產(chǎn)生的誤差，提高了焊接的精準(zhǔn)度和焊接的速度，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的合格率和生產(chǎn)效率。