一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022981746.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213401154U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213401154U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李更;陳峰 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高東輝
地址 221000 江蘇省徐州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號101廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：主芯片，主芯片背面開有凹槽；多個內(nèi)置芯片，多個內(nèi)置芯片堆疊設(shè)置在凹槽內(nèi)，每一內(nèi)置芯片背面朝向凹槽的底面。本實用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，通過主芯片背面開設(shè)凹槽，多個內(nèi)置芯片堆疊設(shè)置于凹槽中的形式，可在實現(xiàn)芯片堆疊的同時節(jié)省空間，有利于提高封裝結(jié)構(gòu)的集成度和產(chǎn)品的小型化。