一種半導體封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022590902.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213184275U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213184275U 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李恒甫;姚大平 申請（專利權）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機構 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 代理人 薛異榮
地址 221000 江蘇省徐州市經濟技術開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號101廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導體封裝結構，包括第一芯片、塑封層、散熱層和第二芯片；塑封層覆蓋第一芯片，塑封層中具有凹槽，凹槽貫穿塑封層位于第一芯片上方的部分；散熱層覆蓋凹槽的底面；第一芯片的背面貼合散熱層；第二芯片設置于凹槽中，第二芯片的背面貼合于散熱層。在散熱層的相對兩側分別貼裝第一芯片和第二芯片，一個散熱層同時接觸正反兩面的器件，可以同時輔助兩面的器件進行傳熱，提高了散熱效率。同時由于塑封層設置凹槽，散熱層覆蓋凹槽的設置，使得塑封層可容納兩個芯片，節(jié)省了封裝結構的整體高度，有利于封裝結構的小型化和提高器件的集成密度。