一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022590902.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213184275U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213184275U 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李恒甫;姚大平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛異榮
地址 221000 江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號(hào)101廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括第一芯片、塑封層、散熱層和第二芯片；塑封層覆蓋第一芯片，塑封層中具有凹槽，凹槽貫穿塑封層位于第一芯片上方的部分；散熱層覆蓋凹槽的底面；第一芯片的背面貼合散熱層；第二芯片設(shè)置于凹槽中，第二芯片的背面貼合于散熱層。在散熱層的相對(duì)兩側(cè)分別貼裝第一芯片和第二芯片，一個(gè)散熱層同時(shí)接觸正反兩面的器件，可以同時(shí)輔助兩面的器件進(jìn)行傳熱，提高了散熱效率。同時(shí)由于塑封層設(shè)置凹槽，散熱層覆蓋凹槽的設(shè)置，使得塑封層可容納兩個(gè)芯片，節(jié)省了封裝結(jié)構(gòu)的整體高度，有利于封裝結(jié)構(gòu)的小型化和提高器件的集成密度。