基于LED倒裝芯片封裝技術(shù)的LED屏封裝工藝及LED屏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111074952.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113782471A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113782471A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鐵軍;熊周成;劉君宏 申請（專利權(quán)）人 深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)兆馳集團3號廠房501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于LED倒裝芯片封裝技術(shù)的LED屏封裝工藝及LED屏，封裝工藝包括在PCB焊接IC、電阻、電容、電源座和連接端子，得到第一PCB；清洗第一PCB，用擴晶機將多個LED倒裝芯片均勻擴張；把錫膏印刷在第一PCB上，用固晶機將LED倒裝芯片固定在第一PCB上，每3個LED芯片構(gòu)成一個像素點，并用AOI檢測設(shè)備檢測，檢測合格的放進回流焊爐內(nèi)焊接成第二PCB；用AOI檢測設(shè)備對第二PCB進行檢測，用模壓機對檢測合格的第二PCB進行真空模壓，得到第三PCB，烘烤成型后，再按照所需要的規(guī)格尺寸，切除不需要的工藝邊，對模組燈面進行涂覆或者貼膜，使表面顯示成黑色，提高了產(chǎn)品的對比度、顏色的均勻性與一致性，顯示效果更佳。每個像素點只需要6個金屬鍵合點，省掉焊線環(huán)節(jié)。