一種電子設(shè)備用鑲銅式散熱器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120910656.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214800454U | 公開(公告)日 | 2021-11-19 |
| 申請公布號 | CN214800454U | 申請公布日 | 2021-11-19 |
| 分類號 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 濮才根;濮堯峰 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州市堯峰電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州六一專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 沈陳 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋街道方浜村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種電子設(shè)備用鑲銅式散熱器,包括下板,所述下板的上端中部固定連接有長板,所述下板的下端前部與下端后部均固定連接有安裝片,兩個所述安裝片的上端均開有一號安裝孔,所述長板的上端固定連接有上板,所述上板的左端開有一號凹槽,所述長板的左端固定連接有固定裝置,所述長板的右端中部穿插固定連接有連接裝置,所述長板的右端中部固定連接有防護裝置,所述連接裝置位于防護裝置的內(nèi)側(cè)。本實用新型所述的一種電子設(shè)備用鑲銅式散熱器,通過在整個裝置上設(shè)置連接裝置與固定裝置,避免了CPU與散熱器底座緊密貼合,減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙,能將電子設(shè)備內(nèi)的大量熱量散熱出去,散熱效果好。 |





