壓力傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120179411.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214702570U 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214702570U 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) G01L1/18（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 周志健;余倫宙;熊娟;趙懌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 慧石（上海）測(cè)控科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國(guó)新南方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周雷
地址 200000上海市青浦區(qū)華紡路99號(hào)99弄6幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器，壓力傳感器包括襯底結(jié)構(gòu)以及頂層結(jié)構(gòu)，頂層結(jié)構(gòu)包括第一硅層、設(shè)于第一硅層背面的第一絕緣層、設(shè)于第一絕緣層背面的壓阻層、設(shè)于第一硅層正面的頂層第一下絕緣層、形成在頂層第一下絕緣層的正面的厚半導(dǎo)體材料層以及包覆厚半導(dǎo)體材料層的頂層第二下絕緣層；第一硅層用作壓力敏感膜；厚半導(dǎo)體材料層用作島結(jié)構(gòu)；壓阻層包括至少一個(gè)壓阻；襯底結(jié)構(gòu)的上表面向下凹陷形成鍵合槽，厚半導(dǎo)體材料層鍵合于鍵合槽內(nèi)并與鍵合槽形成間隙。該壓力傳感器在第一硅層的正面形成用作島結(jié)構(gòu)的厚半導(dǎo)體材料層，達(dá)到有效控制壓力敏感膜的厚度一致性以及平面尺寸一致性的目的。