無(wú)引線封裝壓力傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120410163.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215064971U 公開（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215064971U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) G01L1/16（2006.01）I;G01L9/08（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 吳寬洪;余倫宙;劉思源;胡燦超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 慧石（上海）測(cè)控科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國(guó)新南方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周雷
地址 200000上海市青浦區(qū)華紡路99號(hào)99弄6幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種無(wú)引線封裝壓力傳感器，所述無(wú)引線封裝壓力傳感器包括燒結(jié)管殼以及倒置于所述燒結(jié)管殼襯底上的載體芯片；所述燒結(jié)管殼包括貫穿所述襯底且沿所述燒結(jié)管殼的殼壁延伸的若干引線柱，所述引線柱的一個(gè)端部伸出所述襯底；所述載體芯片上設(shè)有與所述引線柱一一對(duì)應(yīng)的連接孔，所述連接孔的底部設(shè)有通過(guò)劈刀植入的金球，所述連接孔內(nèi)填充有導(dǎo)電漿料；當(dāng)所述載體芯片倒扣并粘接于所述襯底上，所述連接孔扣合在對(duì)應(yīng)的引線柱外，所述引線柱插入所述導(dǎo)電漿料，所述金球與所述引線柱的端部相對(duì)。本實(shí)用新型通過(guò)植入金球，并且利用導(dǎo)電漿料連通金球和引線柱的封裝方法能夠有效解決高溫?zé)Y(jié)對(duì)載體芯片性能的影響，提升傳感器的使用壽命。