LED光源基板及其制作方法和LED光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410212223.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105098046B 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN105098046B 申請公布日 2019-06-07
分類號 H01L33/64（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李東明; 林莉; 龔云平 申請（專利權(quán)）人 四川新力光源股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 611731 四川省成都市高新區(qū)西區(qū)新達路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED光源基板，包括：具有至少三個散熱結(jié)構(gòu)的基底，所述基底上預設(shè)LED芯片區(qū)域?qū)纳峤Y(jié)構(gòu)的導熱強度大于其他散熱結(jié)構(gòu)；位于所述基底表面的銅箔層以及位于所述銅箔層表面的反射層和絕緣層。由于預設(shè)LED芯片區(qū)域?qū)纳峤Y(jié)構(gòu)的導熱強度大于其他散熱結(jié)構(gòu)，從而使得LED芯片產(chǎn)生的熱量能夠最大程度的散發(fā)出去，提高了LED光源基板的散熱能力，穩(wěn)定了LED光源的性能參數(shù)，增加了LED光源的使用壽命。并且，由于本發(fā)明的LED光源基板的基底材料是導熱塑料PA，是非常良好的絕緣材料，因此，相比于傳統(tǒng)的基板省去了絕緣層，節(jié)約了成本，簡化了制作工藝。