一種粘接及可靠性優(yōu)異的有機(jī)聚硅氧烷組合物及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111383104.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114058326A 公開(公告)日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114058326A 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) C09J183/07(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 分類 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 姜云;王建斌;陳田安;徐有志;謝海華 申請(qǐng)(專利權(quán))人 煙臺(tái)德邦科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 申玉娟
地址 264006山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)開封路3-3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的是提供一種粘接及可靠性優(yōu)異的有機(jī)聚硅氧烷組合物及其制備方法,尤其是適用于半導(dǎo)體芯片散熱蓋板定位粘接的有機(jī)聚硅氧烷組合物及其制備方法。本發(fā)明以枝化型含氫聚硅氧烷作為交聯(lián)劑,補(bǔ)強(qiáng)的同時(shí),提高了反應(yīng)活性;采用一種自制膠囊型鉑金催化劑,低溫下很好得抑制了反應(yīng)的發(fā)生,高溫下快速解離釋放,可進(jìn)行快速交聯(lián)反應(yīng);同時(shí),本發(fā)明通過(guò)有效的粘接促進(jìn)劑與含Si?H鍵的有機(jī)聚硅氧烷的預(yù)反應(yīng)處理方式,提供了優(yōu)異的粘接性能及粘接可靠性,同時(shí)提供了避免長(zhǎng)期儲(chǔ)存過(guò)程中產(chǎn)生H2的有效方法,降低了長(zhǎng)期使用過(guò)程中的粘接失效風(fēng)險(xiǎn)。