一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910730293.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110576612A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110576612A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 | 分類(lèi) | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 王開(kāi)來(lái);賴漢進(jìn);盧國(guó)柱;吳偉文;黃文豪 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州明森合興科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)開(kāi)泰大道36號(hào)之2368 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法，其中，所述定位方法包括以下步驟：（1）、將板料放置在板料放置臺(tái)上，并促使該板料放置臺(tái)上的第一定位銷(xiāo)穿過(guò)板料中的定位孔；（2）、第一搬運(yùn)裝置將存放在板料放置臺(tái)中的最上層的板料搬運(yùn)到定位平臺(tái)上，并促使該板料中的定位孔穿過(guò)定位平臺(tái)上的第二定位銷(xiāo)；（3）、第二搬運(yùn)裝置將芯片搬運(yùn)到定位平臺(tái)的各個(gè)芯片存放槽內(nèi)；（4）、負(fù)壓裝置工作，通過(guò)設(shè)置在芯片存放槽內(nèi)的第一吸風(fēng)口和設(shè)置在定位平臺(tái)上的第二吸風(fēng)口將芯片和板料吸附在定位平臺(tái)的表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片和板料的定位。本發(fā)明的定位方法可以實(shí)現(xiàn)板料和芯片的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 |
