一種用于制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920675757.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210596244U 公開(kāi)(公告)日 2020-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN210596244U 申請(qǐng)公布日 2020-05-22
分類(lèi)號(hào) C23C14/35;C23C14/16;C23C14/50;C23C14/58 分類(lèi) 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王君 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 寧波賚晟新材料科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市長(zhǎng)遠(yuǎn)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 段曉微
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),系統(tǒng)使用的磁控濺射源具有管狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),管狀磁控濺射源管壁外側(cè)布置有磁體且內(nèi)部鑲嵌有重稀土靶材,工件架安裝在端蓋上并可沿管狀磁控濺射源軸線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng);在管狀濺射源內(nèi)部形成鍍膜空間,由于磁控濺射放電和空心陰極放電耦合在一起,等離子體密度高,因此薄膜沉積速率遠(yuǎn)高于常規(guī)磁控濺射,同時(shí)由于管狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),靶材濺出材料主要部分沉積在工件上,另外一部分則重新回到靶材表面,從而具有很高的靶材利用率,同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)工件架上的工件沿管狀源的軸線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng),均勻接收濺出材料,并形成厚度分布均勻的鏑/鋱鍍層。