一種電觸頭材料表面快速沉積銀鍍膜方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110275952.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113151791A 公開(kāi)(公告)日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113151791A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類(lèi)號(hào) C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/58 分類(lèi) 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王君 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 寧波賚晟新材料科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥金律專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 段曉微
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種電觸頭材料表面快速沉積銀鍍膜方法,將電觸頭基體放置在管狀濺射源中部的濺射腔內(nèi),所述濺射腔內(nèi)壁具有銀靶材層,將所述濺射腔進(jìn)行抽真空,然后通入工藝氣體到到預(yù)設(shè)反濺清洗氣壓值,并進(jìn)行反濺清洗;調(diào)整工藝氣體到濺射鍍膜氣壓值,通過(guò)對(duì)管狀濺射源和電觸頭基體之間施加濺射電壓,并對(duì)電觸頭基體和濺射源上下蓋之間施加偏壓,同時(shí)驅(qū)動(dòng)電觸頭基體旋轉(zhuǎn),進(jìn)行偏壓濺射鍍膜;通過(guò)將電觸頭基體放在筒狀濺射源內(nèi),使得電觸頭基體位于在等離子體放電區(qū)內(nèi),提高沉積速率和靶材利用率,同時(shí)濺射時(shí)對(duì)電觸頭基體施加負(fù)偏壓,有效引導(dǎo)等離子放電區(qū)內(nèi)離子轟擊電觸頭基體和銀鍍層,達(dá)到有效提高鍍層致密性和鍍層結(jié)合力的目的。