一種半導體加工部件電弧溶射專用保護治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123220240.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216765026U 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN216765026U 申請公布日 2022-06-17
分類號 C23C4/131（2016.01）I;C23C4/01（2016.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 熊志紅 申請（專利權）人 深圳仕上電子科技有限公司
代理機構 廣東中禾共贏知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新和社區(qū)暉信工業(yè)園B棟廠房1層2層、4層，C棟廠房1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體加工技術領域，公開了一種半導體加工部件電弧溶射專用保護治具，包括安裝箱和設置在安裝箱內部的活動板，活動板的上端活動安裝有夾持板，夾持板的上端設置有活動安裝的保護擋片，夾持板的內側設置有卡合件和設置在卡合件上端的活動口，夾持板的下端設置有活動件，活動件的一側設置有伸縮彈簧，加工時可將原料放置在夾持板內部，由于伸縮彈簧的作用力帶動夾持板向中部移動，固定完畢之后轉動兩側夾持板內部的傳動螺桿，進而螺紋安裝的支撐連接件進行移動，帶動彈性擋片移動到半導體加工部件的另一側，將半導體加工部件的另一側防護住，將半導體加工部件的側面進行保護遮擋，便于進行加工。