一種適用于半導體芯片的批量貼裝夾具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121368905.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN215578487U | 公開（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申請公布號 | CN215578487U | 申請公布日 | 2022-01-18 |
| 分類號 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 項剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 | 申請（專利權）人 | 四川九華光子通信技術有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省綿陽市涪城區(qū)涪金路389號5G科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種適用于半導體芯片的批量貼裝夾具，包括基板及安裝在基板上的兩個夾持單元，各夾持單元均包括夾板及驅動單元，所述驅動單元包括固定于基板上的板座、與板座間隙配合的導桿，所述夾板固定于導桿的端部，其中一個夾持單元的夾板與板座之間還設置有彈簧，另一個夾持單元的驅動單元還包括驅動裝置，所述驅動裝置用于調(diào)整該夾持單元上導桿的位置，所述位置為：該夾持單元上導桿在導桿軸線方向的位置。本夾具可有效提升半導體芯片貼裝定位速度和精度。 |
