一種芯片封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121364285.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215578509U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215578509U 申請公布日 2022-01-18
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 項(xiàng)剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 申請（專利權(quán)）人 四川九華光子通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市涪城區(qū)涪金路389號5G科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝裝置，包括底殼和上蓋，底殼中部設(shè)置有放置槽，放置槽內(nèi)部設(shè)置有擠壓板，擠壓板與放置槽側(cè)壁通過彈簧連接，放置槽中部設(shè)置有放置臺，底殼上連接有引腳，引腳貫穿底殼側(cè)壁，底殼上表面設(shè)置有卡合槽，卡合槽設(shè)置于放置槽四周；上蓋下表面設(shè)置有插接板，插接板與卡合槽對應(yīng)設(shè)置，上蓋中部設(shè)置有回型板，回型板與上蓋的下表面固定連接。該裝置可有效解決現(xiàn)有的封裝裝置存在的安裝速度慢以及固定效果差的問題。