一種芯片陣列與并行光纖耦合對(duì)準(zhǔn)的組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121365412.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215575805U 公開（公告）日 2022-01-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN215575805U 申請(qǐng)公布日 2022-01-18
分類號(hào) G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 項(xiàng)剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川九華光子通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市涪城區(qū)涪金路389號(hào)5G科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片陣列與并行光纖耦合對(duì)準(zhǔn)的組件，包括用于安裝待測(cè)試芯片的安裝座，還包括底座、第一擋邊、第二擋邊、第三擋邊，所述第一擋邊、第二擋邊、第三擋邊三者圍成夾持安裝座的夾持間隙，還包括用于驅(qū)動(dòng)安裝座進(jìn)、出所述夾持間隙的驅(qū)動(dòng)氣缸；所述安裝座上還設(shè)置多個(gè)芯片安裝腔，所述芯片安裝腔沿著所述夾持間隙的長(zhǎng)度方向或?qū)挾确较蜷g隔排布。本組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便實(shí)現(xiàn)光電芯片檢測(cè)自動(dòng)化。