提升時(shí)鐘精確級(jí)的芯片架構(gòu)模型、建模方法、裝置及介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210515601.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114626322A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN114626322A 申請(qǐng)公布日 2022-06-14
分類號(hào) G06F30/3312（2020.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 孫建康;張競(jìng)丹;陳成;樊良輝;劉周平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安維英格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)唐延南路8號(hào)泰維智鏈中心T1301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種提升時(shí)鐘精確級(jí)的芯片架構(gòu)模型、建模方法、裝置及介質(zhì)；該芯片架構(gòu)模型包括：對(duì)芯片系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行建模的建模元素；其中，所述建模元素包括組件、組件間的排列以及組件間的交互三類；將所述芯片系統(tǒng)架構(gòu)劃分為系統(tǒng)層面和組件層面；所述建模元素中組件間的排列以及組件間的交互基于所述系統(tǒng)層面能夠被設(shè)定的架構(gòu)描述語(yǔ)言描述；所述建模元素中被描述組件的行為基于所述組件層面相應(yīng)于所述被描述組件的類型描述。