一種絕緣互聯(lián)散熱板及功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210418921.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103794580B 公開（公告）日 2018-09-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN103794580B 申請(qǐng)公布日 2018-09-11
分類號(hào) H01L23/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王波;朱陽軍;陸江;談景飛;褚為利;張文亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海聯(lián)星電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寶筠
地址 200120 上海市浦東新區(qū)金橋路939號(hào)宏南投資大廈1513
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種絕緣互聯(lián)散熱板及功率模塊，所述絕緣互聯(lián)散熱板包括：熱電偶；第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)與所述熱電偶的冷端接觸，另一側(cè)設(shè)置有第一金屬層；第二絕緣層，該第二絕緣層的一側(cè)與所述熱電偶的熱端接觸。所述絕緣互聯(lián)散熱板通過熱電偶進(jìn)行散熱，當(dāng)熱電偶連接電源后，會(huì)將熱量由冷端傳遞到熱端進(jìn)而釋放。所以采用所述絕緣互聯(lián)散熱板制備功率模塊，當(dāng)功率芯片工作時(shí)，產(chǎn)生的熱量會(huì)隨著熱電偶的熱量傳遞而釋放到功率模塊的外部?？梢姡旧暾?qǐng)所述技術(shù)方案為主動(dòng)散熱，通過所述絕緣互聯(lián)散熱板，形成一個(gè)溫度差，更易于將熱量釋放到功率模塊的外部，所述絕緣互聯(lián)散熱板的高散熱效率，有效地保證了功率模塊性能的穩(wěn)定性以及可靠性。