一種多功能晶體振蕩器尺寸轉(zhuǎn)換載具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021113630.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212780899U 公開(kāi)(公告)日 2021-03-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN212780899U 申請(qǐng)公布日 2021-03-23
分類(lèi)號(hào) G01R1/04(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 蔡欽洪 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳揚(yáng)興科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 杜立光
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)民治街道北站社區(qū)匯德大廈1號(hào)樓1901、1904
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能晶體振蕩器尺寸轉(zhuǎn)換載具,包括上部PCB板和下部PCB板,所述上部PCB板與所述下部PCB板相對(duì)面的中間位置處固定安裝有連接圈,所述連接圈的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有安裝孔,所述安裝孔內(nèi)部的上端穿插有插套,所述插套的上端與所述上部PCB板的下端固定連接,所述安裝孔的下端開(kāi)設(shè)有插槽,所述插槽的內(nèi)部穿插有插塊,其上端固定安裝有插桿,所述插桿的上端位于所述插套下端的內(nèi)部,上部PCB板和下部PCB板與連接圈的兩側(cè)貼合時(shí),密封條在支撐彈簧的作用下,加強(qiáng)了上部PCB板和下部PCB板的貼合,同時(shí)時(shí)散熱條的作用下,便于內(nèi)部的零件的散熱,上層PCB板用于固定貼裝不同尺寸的SMD晶體振蕩器,下層PCB板用于貼裝工作電路或檢測(cè)治具。??