一種半導體加工用硅片脫膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121411116.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215236615U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215236615U 申請公布日 2021-12-21
分類號 B08B11/00（2006.01）I;B08B11/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 清潔;
發(fā)明人 安黎黎 申請（專利權）人 南京國科半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 211806江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢554室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體加工技術領域，且公開了一種半導體加工用硅片脫膠裝置，包括主體，所述主體的頂部開設有粗洗槽，所述主體的頂部開設有精洗槽，所述主體的頂部開設有脫膠槽，所述粗洗槽、精洗槽和脫膠槽的內部均設置有轉運組件。該半導體加工用硅片脫膠裝置，通過第一固定氣囊、第二固定氣囊和定位氣囊，清洗過程中通過向第一固定氣囊和定位氣囊內輸入高壓空氣將硅片固定，清洗一定時間后通過向第二固定氣囊內輸入高壓空氣硅片固定，硅片固定后通過將第一固定氣囊內部的高壓空氣吸出，使其與硅片表面脫離，減少了未清洗硅片的面積，降低了硅片表面顆粒殘留的數(shù)量，從而增強了裝置的適用性。