一種半導(dǎo)體加工用鐳射設(shè)備
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121412413.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN215280385U | 公開(公告)日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215280385U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類號(hào) | B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 李彩云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京國科半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211806江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號(hào)12幢554室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體加工用鐳射設(shè)備,包括底座,底座的內(nèi)部開設(shè)有凹槽,凹槽的內(nèi)部固定連接有第一彈簧,底座的內(nèi)部開設(shè)有連接槽,連接槽的內(nèi)部固定連接有連接柱,連接柱的一端固定連接有第一固定塊,連接柱的另一端固定連接有托板。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:通過設(shè)置托板,在使用時(shí),將電路板放置在托板上,然后下壓電路板,使連接柱下降,從而使第一固定塊吸附在第二固定塊的一側(cè),連接柱在下降時(shí),通過轉(zhuǎn)動(dòng)塊和連接桿帶動(dòng)限位桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),從而使限位壓頭壓覆在電路板的一側(cè),即可將電路板進(jìn)行限位固定,即在將電路板固定在底座上時(shí),直接下壓電路板即可,步驟較為簡便,便于實(shí)際使用。 |





