一種半導體材料廢料粉碎裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120936063.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215277573U 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN215277573U 申請公布日 2021-12-24
分類號 B02C4/08（2006.01）I;B02C4/32（2006.01）I;B02C4/42（2006.01）I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 張敏 申請（專利權）人 南京國科半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 211806江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢554室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及粉碎裝置技術領域，具體為一種半導體材料廢料粉碎裝置，包括裝置本體、開關、伺服電機一和伺服電機二，其特征在于：所述裝置本體前端固連有開關和出料口，且開關置于出料口上方，所述裝置本體左側固連有防護箱，所述裝置本體上端固連有通道，且通道上端固連有置料口。本實用新型設置有調節(jié)裝置，有利于粉碎不同大小的半導體，并且可以通過調節(jié)破碎輥筒距離對半導體材料進行多次細致的粉碎，加強裝置的粉碎效果，通過設置有粉碎裝置，有利于自動充分粉碎半導體材料，并且節(jié)約內部空間。