一種在厚銅PCB板上制作小間距圖形的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110399386.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113242647A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113242647A 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王永軍;許強(qiáng);陸麗明;周愛(ài)華 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 昆山滬利微電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邵斌
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域的一種在厚銅PCB板上制作小間距圖形的方法，包括：壓膜，在厚銅PCB板的銅層表面上壓一層干膜；圖形曝光，將給定的圖形轉(zhuǎn)移至帶有干膜的銅層表面上；顯影，將圖形覆蓋區(qū)域的干膜顯影掉，裸露出銅面；鍍錫，在顯影后裸露的銅面上鍍錫，形成鍍錫層；退膜蝕刻，將干膜去除并對(duì)無(wú)鍍錫層保護(hù)的銅層進(jìn)行蝕刻，直至銅層厚度減薄至第一設(shè)定值；盲撈，按照?qǐng)D形中指定的間距對(duì)有鍍錫層保護(hù)的銅層進(jìn)行銑削，銑削后的銅層厚度減薄至第二設(shè)定值；蝕刻退錫，將厚度為第一設(shè)定值的銅層和厚度為第二設(shè)定值的銅層蝕刻掉，并去掉鍍錫層。避免了側(cè)蝕量大對(duì)小間距圖形制作的影響，提高了小間距圖形加工的精度，降低了制作難度。