一種低阻抗多層線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922023447.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210781544U 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN210781544U 申請公布日 2020-06-16
分類號 H05K1/18(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 郭艷萍 申請（專利權）人 深圳市洲旭電路科技有限公司
代理機構 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 深圳市洲旭電路科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌同富裕A-2工業(yè)區(qū)C區(qū)第二棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種低阻抗多層線路板，包括CPU，還包括板體和CPU安裝結構，所述CPU安裝結構的后壁通過板體固定連接，所述CPU安裝結構包括卡扣、傾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣設置有一對，所述卡扣對稱固定連接在固定框的側部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的內(nèi)壁，所述傾斜面對稱開設在第一卡框的內(nèi)壁，所述第一卡框的一端轉動安裝在固定框的另一側端，所述第二卡框的一端轉動安裝在固定框的側端，所述第二卡框的內(nèi)壁與CPU的前部外壁相適配，所述第一卡框的內(nèi)壁與第二卡框的外壁相適配。本實用新型降低了CPU卡扣的長度，提高了空間利用率，更好的滿足使用需要。??