感應磁環(huán)板鉆孔制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110224722.1 申請日 -
公開（公告）號 CN102300411B 公開（公告）日 2013-06-05
申請公布號 CN102300411B 申請公布日 2013-06-05
分類號 H05K3/00(2006.01)I;B23B35/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 闕民輝;張柏勇 申請（專利權）人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
代理機構 東莞市中正知識產(chǎn)權事務所 代理人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪山六聯(lián)金碧路160號統(tǒng)贏工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種感應磁環(huán)板鉆孔制作工藝。現(xiàn)有計算機及網(wǎng)絡設備中運用的普通多層板鉆孔制作工藝采用連鉆鉆孔法，孔粗影響產(chǎn)品電氣性能，連鉆對孔壁沖擊力很大，容易產(chǎn)生拉絲，鉆咀熱量無法有效卸除。本發(fā)明利用線路板輔助軟件genesis完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形、線間線距和排版設計；打定位孔→疊板→一次鉆孔→二次鉆孔→吹孔→檢查；將連孔鉆改為隔孔鉆，分為兩把相同刀具生產(chǎn)?？着c孔之間的間距保持在0.75mm，鉆孔轉速主要針對≥0.25mm的連孔設計參數(shù)，轉速快及進刀率降低，生產(chǎn)過程不易產(chǎn)生拉絲。解決了孔與孔間距少鉆孔時的燒孔及斷纖維絲而產(chǎn)生的孔粗及燈芯效應，能滿足各項性能測試要求。