一種超薄電路板電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510250540.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106283145A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106283145A 申請公布日 2017-01-04
分類號 C25D7/00(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 闕民輝;楊志勇 申請（專利權）人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳坪山新區(qū)坪山六聯(lián)金碧路(江西廠側)工業(yè)廠房一棟1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種超薄電路板電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：清洗、微蝕、水洗和電鍍銅步驟。該方法用于制備電路板為厚度為0.1mm-0.2mm的薄板以及鉆孔的直徑為0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失誤率為0。